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A、柜内低压电器组合应契合下列规则：

a、发热元件装置在散热杰出的位置；

b、熔断器的熔体标准、自动开关的整定值契合规划要求；

c、切换压板接触杰出，相邻压板间有安全间隔，切换时不触及相邻的压板；

d、信号回路的信号灯、按钮、光字牌、电铃、电笛、事端电钟等动作和信号显示；

e、外壳需接地（PE）和接零（PEN）的，衔接可靠；

f、端子排装置结实，端子有序号，强、弱电端子阻隔布置，端子标准与芯线截面积大小适配。

IGBT的技能进展实际上是通态压降，快速开关和高耐压能力三者的折中。跟着工艺和结构方式的不同，IGBT在20年前史开展进程中，有以下几种类型：穿通（PT）型、非穿通（NPT）型、软穿通（SPT）型、沟漕型和电场截止（FS）型。

碳化硅SiC是功率半导体器材晶片的抱负资料，其长处是：禁带宽、作业温度高（可达600℃）、热稳定性好、通态电阻小、导热功能好、漏电流、PN结耐压，有利于制作出耐高温的高频大功率半导体器材。

什么是配电箱？

配电箱是指按照电气接线要求将开关设备、测量仪表、保护电器和辅助设备组装在封闭或半封闭金属柜中或屏幅上，构成低压配电箱。正常运行时可借助手动或自动开关接通或分断电路。故障或不正常运行时借助保护电器切断电路或报警。

为什么配电箱内不能放置物品？

简单来说，配电箱本身就有一定的***系数，私自打开配电箱，可能会由于其漏电而导致触电情况发生。如果将私人物品放置在配电箱内，尤其是纸质物品，一旦配电箱出现故障，可能会点燃物品引发大火。